中国半导体产业发展峰会

CISEE 2024 核心活动

         “十四五”期间，我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合，以合资、合作方式培育和吸引高水平企业，促进产业集聚和产业链协同，推动第三代半导体在电力电子、微波电子和半导体照明等领域的应用，打造第三代半导体产业发展高地。

        CISEE-2024发展峰会将围绕半导体产业链多元化发展与技术创新，邀请IC设计、芯片、制造、封测、材料等各环节行业专家和企业代表进行交流分享，促进新一代半导体技术深度融合发展。

        “发展峰会”已经连续举办三届，本届峰会从技术产品、采购预测技能、热点市场和国内外环境等维度，促进原厂、代理商、方案商、渠道商、互联网服务平台、检测认证机构和设备终端制造商上下游生态协同发展。我们期待新一届峰会对提升可应用性设计、可采购性设计、可测试性设计和可制造性设计等生产服务业和供应链安全的核心问题做出积极探讨。

        围绕《粤港澳大湾区发展规划纲要》强化科技创新，加快发展战略性新兴产业和未来产业，进一步提升粤港澳大湾区在国家经济发展和对外开放中的支撑引领作用, 以信息服务推动产业的数字化和智能化进程。主题包含“第三代半导体产业发展应用”，“创新智能科技 +5G 应用”、“AI和元宇宙信息技术”、 “超高清显示技术”、“元器件集成电路”，精准把握行业发展趋势，围绕产业重点领域与新兴技术展示，接入更多商业市场动态与平台对话机会。

        本次峰会观众：IC设计和半导体加工研发、产品经理和供应链管理人员，原材料、封装测试和管理人员，渠道商、电商平台采购和管理人员，以及行业协会、券商和分析师等产业代表。 

        支持单位： 深圳市电子信息产业联合会、深圳市半导体行业协会、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会（ECAS）、中国电子元件行业协会、深圳市电子商会、《中国电子商情》、中国电子仪器行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子制造产业联盟、电子元器件与集成电路国际交易中心